高通計劃明年削減3G智能手機平臺成本
此文為新聞轉載。
飛象網訊（編譯 文慧）據國外媒體報道，受智能手機市場低價產品競爭不斷加劇的影響，高通公司預計將在來年削減其3G智能手機平臺成本，幅度接近三分之一。
臺灣《電子時報》（Digi Times）援引中文版《工商時報》（Commercial Times）的消息稱，發表上述言論的是德意志證券半導體分析師邁克爾·周（Michael Chou）。
該分析師接受采訪時表示，預計在未來12個月內，隨著高盛公司將旗下芯片解決方案的生產（40納米的加工過程）轉移至臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC），更多一線品牌手機廠商有可能采用高盛的解決方案生產入門級和中檔3G智能手機。
德意志證券予以高盛競爭對手（聯發科）股票賣出評級，同時給予晨星（MStar）持有評級。